检索到 27 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书1.微电子工艺与装备技术 TN405/12
馆藏复本：2
可借复本：2 夏洋，解婧，陈宝钦编著
科学出版社 2023
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中文图书2.集成电路制造工艺 TN405/11
馆藏复本：3
可借复本：3 肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编
西安电子科技大学出版社 2023
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中文图书3.UG NX中文版三维电气布线设计 TN405.97/2
馆藏复本：3
可借复本：3 易祺兵著
人民邮电出版社 2022
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中文图书4.集成电路先进封装材料 TN405/10
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书5.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology
馆藏复本：0
可借复本：0 马盛林，金玉丰著
化学工业出版社 2021.12
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中文图书6.纳米集成电路FinFET器件物理与模型
馆藏复本：0
可借复本：0 (美)萨马·K.萨哈(Samar K.Saha)著
机械工业出版社 2022.02
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中文图书7.微电子封装技术
馆藏复本：0
可借复本：0 周玉刚，张荣编著
清华大学出版社 2023.01
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中文图书8.微电子引线键合
馆藏复本：0
可借复本：0 (美)乔治·哈曼(George Harman)著
机械工业出版社 2022.04
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中文图书9.TSV三维集成理论、技术与应用
馆藏复本：0
可借复本：0 金玉丰，马盛林著
科学出版社 2022.09
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中文图书10.三维集成电路制造技术
馆藏复本：0
可借复本：0 王文武主编
电子工业出版社 2022.07
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中文图书11.硅通孔三维封装技术
馆藏复本：0
可借复本：0 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书12.高密度集成电路有机封装材料
馆藏复本：0
可借复本：0 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书13.匠“芯”独运:集成电路的制造
馆藏复本：0
可借复本：0 俞少峰 ... [等] 编著
上海科学普及出版社 2022.10
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中文图书14.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用.第2版
馆藏复本：0
可借复本：0 张海洋等编著
清华大学出版社 2023.1
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中文图书15.“芯”想事成:集成电路的封装与测试
馆藏复本：0
可借复本：0 刘子玉著
上海科学普及出版社 2022.10
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中文图书16.片上光互连技术 TN405.97/1
馆藏复本：3
可借复本：3 顾华玺, 杨银堂, 李慧著
科学出版社 2020.1
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中文图书17.3D IC集成和封装:英文
馆藏复本：0
可借复本：0 (美)刘汉诚著
清华大学出版社 2022.03
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中文图书18.纳米集成电路制造工艺.2版 TN405/3=2
馆藏复本：7
可借复本：3 张汝京等编著
清华大学出版社 2017
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中文图书19.集成电路制造工艺技术体系 TN405/4
馆藏复本：8
可借复本：3 严利人，周卫著
科学出版社 2017
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中文图书20.芯片SIP封装与工程设计 TN405.94/1
馆藏复本：4
可借复本：2 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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