检索到 6 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.微电子封装技术
馆藏复本：0
可借复本：0 周玉刚，张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书2.集成电路封装与测试:微课版 TN405.94/2
馆藏复本：2
可借复本：0 韩振花，冯泽虎主编
人民邮电出版社 2024
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中文图书3.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
馆藏复本：0
可借复本：0 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024
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中文图书4.硅通孔三维集成关键技术
馆藏复本：0
可借复本：0 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
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中文图书5.集成电路封装与测试
馆藏复本：0
可借复本：0 卢静，马岗强，徐雪刚主编
高等教育出版社 2024
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中文图书6.芯片SIP封装与工程设计 TN405.94/1
馆藏复本：4
可借复本：2 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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