检索到 15 条 分类号=TN605 的结果
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中文图书1.电子组装的可制造性设计
馆藏复本：0
可借复本：0 耿明编著
电子工业出版社 2024
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中文图书2.电子产品设计与制作
馆藏复本：0
可借复本：0 黄荻，陈志漫主编
中国水利水电出版社 2024
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中文图书3.电子产品综合设计与制作
馆藏复本：0
可借复本：0 佟建波，王帆主编
电子工业出版社 2024
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中文图书4.电子产品装配及工艺 TN605/10
馆藏复本：6
可借复本：6 主编周丽琴, 俞华, 雷艳秋
北京理工大学出版社 2021
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中文图书5.电子产品设计与制作.第2版 TN602/12=2
馆藏复本：3
可借复本：3 尹全杰, 杨代民, 卢孟常编著
北京航空航天大学出版社 2022
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中文图书6.电子产品设计与制作研究 TN602/11
馆藏复本：3
可借复本：3 石英春著
湘潭大学出版社 2022.05
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中文图书7.电子组装工艺可靠性技术与案例研究.第2版 TN605/9=2
馆藏复本：3
可借复本：3 罗道军, 贺光辉, 邹雅冰著
电子工业出版社 2022
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中文图书8.电子产品装配及工艺 TN605/8
馆藏复本：4
可借复本：0 胡峥主编
高等教育出版社 2015
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中文图书9.电子微组装可靠性设计,基础篇 TN605/7:1
馆藏复本：4
可借复本：2 何小琦，恩云飞，宋芳芳编著
电子工业出版社 2020
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中文图书10.电子产品工艺与制作技术 TN605/6
馆藏复本：3
可借复本：2 主编冯泽虎
西安电子科技大学出版社 2020.8
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中文图书11.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/5
馆藏复本：3
可借复本：1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
化学工业出版社 2014
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中文图书12.电子产品装配与调试 TN605/4
馆藏复本：5
可借复本：3 周庭塘主编
经济管理出版社 2015
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中文图书13.现代电子装联工艺过程控制 TN605/3
馆藏复本：3
可借复本：2 樊融融编著
电子工业出版社 2010
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中文图书14.电子组装技术 TN605/1
馆藏复本：4
可借复本：3 吴懿平，鲜飞编著
华中科技大学出版社 2006
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中文图书15.电子产品设计与制作 TN602/5
馆藏复本：4
可借复本：3 刘吉祥，董一冰主编
中国财富出版社 2014
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