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中文图书1.半导体干法刻蚀技术 TN305.7/6
馆藏复本:2
可借复本:2 (日)野尻一男著
机械工业出版社 2024.01
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中文图书2.半导体光电子学 TN36/3
馆藏复本:2
可借复本:2 詹义强主编
科学出版社 2023.03
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中文图书3.半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 TN305.7/3
馆藏复本:3
可借复本:2 (美)索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)著
机械工业出版社 2023.09
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中文图书4.半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程 TN43/16
馆藏复本:2
可借复本:2 孙长安主编
电子工业出版社 2023.07
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中文图书5.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/2
馆藏复本:3
可借复本:2 (美)廉亚光著
机械工业出版社 2023.10
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中文图书6.超越:我所经历的中国半导体产业发展历程 F426.63/42
馆藏复本:2
可借复本:2 张岚著
上海大学出版社 2023.11
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中文图书7.半导体制造过程的批间控制和性能监控 TN305/11
馆藏复本:2
可借复本:2 郑英,王妍,凌丹著
科学出版社 2023.11
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中文图书8.半导体湿法刻蚀加工技术 TN305.7/4
馆藏复本:2
可借复本:2 陈云,陈新著
科学出版社 2023.09
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中文图书9.半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法 TN304/11
馆藏复本:2
可借复本:2 李兴冀等编著
哈尔滨工业大学出版社 2023.07
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中文图书10.纳米多孔GaN基薄膜的制备及其特性研究 TN304.055/1
馆藏复本:2
可借复本:2 曹得重著
科学出版社 2023
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中文图书11.芯片的未来:制衡世界的技术 F431.366/28
馆藏复本:2
可借复本:2 (日) 黑田忠广著
浙江人民出版社 2024.1
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中文图书12.蓝湖战略 F426.63/39
馆藏复本:2
可借复本:2 简祯富著
中信出版集团 2024.1
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中文图书13.半导体先进封装技术 TN305.94/2
馆藏复本:1
可借复本:0 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书14.半导体物理学.8版 O47/2
馆藏复本:1
可借复本:0 刘恩科,朱秉升,罗晋生等编著
电子工业出版社 2023
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中文图书15.图解入门——功率半导体基础与工艺精讲 TN305-64/1
馆藏复本:1
可借复本:0 (日)佐藤淳一著
机械工业出版社 2023
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中文图书16.半导体器件原理简明教程.第2版
馆藏复本:0
可借复本:0 主编傅兴华 ... [等]
科学出版社 2023.3
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中文图书17.半导体器件物理导论
馆藏复本:0
可借复本:0 向斌主编
中国科学技术大学出版社 2024.1
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中文图书18.半导体热点领域发明专利申请撰写及检索
馆藏复本:0
可借复本:0 主编王兴妍
知识产权出版社 2024.1
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中文图书19.弹性半导体的多场耦合理论与应用
馆藏复本:0
可借复本:0 金峰, 屈毅林著
科学出版社 2024.2
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中文图书20.液态金属印刷半导体技术
馆藏复本:0
可借复本:0 刘静, 李倩, 杜邦登著
上海科学技术出版社 2023.7
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