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中文图书1.光纤光栅封装及多参量传感检测技术 TN25/9
馆藏复本:2
可借复本:0 李洪才,刘春桐著
国防工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书2.微电子封装技术 TN405.94/3
馆藏复本:2
可借复本:0 周玉刚,张荣编著
清华大学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书3.LED封装与检测 TN383/46
馆藏复本:2
可借复本:0 钟柱培主编
机械工业出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书4.集成电路工程技术人员,初级,集成电路封测 TN4/53:1:1
馆藏复本:2
可借复本:0 人力资源社会保障部专业技术人员管理司组织编写
中国人事出版社 2023
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中文图书5.电子封装结构与设计 TN05/44
馆藏复本:2
可借复本:0 刘威,张威,王尚主编
哈尔滨工业大学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书6.芯片封测从入门到精通 TN430.5/4
馆藏复本:2
可借复本:0 江一舟著
北京大学出版社 2024
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中文图书7.集成电路封装与测试:微课版 TN405.94/2
馆藏复本:2
可借复本:0 韩振花,冯泽虎主编
人民邮电出版社 2024
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中文图书8.硅通孔三维集成关键技术
馆藏复本:0
可借复本:0 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书9.制冷红外探测器组件封装技术
馆藏复本:0
可借复本:0 李建林著
冶金工业出版社 2023
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中文图书10.集成电路封装可靠性技术
馆藏复本:0
可借复本:0 周斌,恩云飞,陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书11.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
馆藏复本:0
可借复本:0 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser),(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书12.压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
馆藏复本:0
可借复本:0 李辉[等]著
科学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书13.晶圆级芯片封装技术
馆藏复本:0
可借复本:0 (美)曲世春,(美)刘勇著
机械工业出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书14.集成电路封装与测试
馆藏复本:0
可借复本:0 卢静,马岗强,徐雪刚主编
高等教育出版社 2024
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中文图书15.三维芯片集成与封装技术
馆藏复本:0
可借复本:0 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书16.半导体先进封装技术 TN305.94/2
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书17.芯片封装与测试 TN43/13
馆藏复本:3
可借复本:3 关赫, 龙绪明, 李锋编著
西北工业大学出版社 2022.11
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中文图书18.集成电路先进封装材料 TN405/10
馆藏复本:3
可借复本:3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书19.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/1
馆藏复本:3
可借复本:3 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书20.电子封装工艺与装备技术基础教程 TN05/22
馆藏复本:8
可借复本:3 高宏伟[等]编著
西安电子科技大学出版社 2017
(0) 馆藏
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