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检索到 3 条 丛书名=先进电子封装技术与关键材料丛书 的结果    

 


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  1. 中文图书1.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology

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    可借复本：0     马盛林，金玉丰著
    化学工业出版社 2021.12
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  2. 中文图书2.Modeling, analysis, design and tests for electronics packaging beyond moore

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    可借复本：0     Hengyun Zhang ... [等]
    化学工业出版社 2021.3
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  3. 中文图书3.From LED to solid state lighting:principles, materials, packaging, characterization, and Applicat...

    馆藏复本：0
    可借复本：0     Shi-Wei Ricky Lee ... [等]
    化学工业出版社 2021.12
    (0) 馆藏

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