检索到 12 条 丛书名=半导体与集成电路关键技术丛书 的结果
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中文图书1.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性
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可借复本：0 (日)菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书2.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
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可借复本：0 (美)布兰登·戴(Brandon Noia)，(美)蔡润波(Krishnendu Chakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书3.碳化硅器件工艺核心技术
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可借复本：0 (希)康斯坦丁·泽肯特斯(Konstantinos Zekentes)，(英)康斯坦丁·瓦西列夫斯基(Konstantin Vasilevskiy)...
机械工业出版社 2024
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中文图书4.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
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可借复本：0 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.数字SoC设计、验证与实例
馆藏复本：0
可借复本：0 王卫江 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书6.芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617
馆藏复本：0
可借复本：0 李潇然 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书7.功率半导体器件 TN303/15
馆藏复本：2
可借复本：2 关艳霞[等]编著
机械工业出版社 2023.06
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中文图书8.CMOS模拟集成电路全流程设计 TN432/11
馆藏复本：2
可借复本：2 李金城著
机械工业出版社 2023.11
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中文图书9.CMOS集成电路EDA技术.第2版 TN432.02/7=2
馆藏复本：3
可借复本：3 戴澜, 张晓波, 陈铖颖等编著
机械工业出版社 2022.05
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中文图书10.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 TN402/24
馆藏复本：3
可借复本：3 陈铖颖, 范军, 尹飞飞编著
机械工业出版社 2021.7
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中文图书11.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/1
馆藏复本：3
可借复本：3 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022.1
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中文图书12.CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证 TN432.02/5
馆藏复本：3
可借复本：3 陈铖颖 ... [等] 编著
机械工业出版社 2022
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