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中文图书1.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性
馆藏复本:0
可借复本:0 (日)菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书2.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
馆藏复本:0
可借复本:0 (美)布兰登·戴(Brandon Noia),(美)蔡润波(Krishnendu Chakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书3.数字SoC设计、验证与实例
馆藏复本:0
可借复本:0 王卫江 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书4.芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617
馆藏复本:0
可借复本:0 李潇然 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书5.三维芯片集成与封装技术
馆藏复本:0
可借复本:0 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书6.CMOS集成电路EDA技术.第2版 TN432.02/7=2
馆藏复本:3
可借复本:3 戴澜, 张晓波, 陈铖颖等编著
机械工业出版社 2022.05
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中文图书7.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 TN402/24
馆藏复本:3
可借复本:3 陈铖颖, 范军, 尹飞飞编著
机械工业出版社 2021.7
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中文图书8.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/1
馆藏复本:3
可借复本:3 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022.1
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中文图书9.集成功率器件设计及TCAD仿真 TN303/5
馆藏复本:5
可借复本:3 (加)付越[等]著
机械工业出版社 2018
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