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中文图书1.CMOS模拟集成电路全流程设计 TN432/11
馆藏复本:2
可借复本:2 李金城著
机械工业出版社 2023.11
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中文图书2.功率半导体器件 TN303/15
馆藏复本:2
可借复本:2 关艳霞[等]编著
机械工业出版社 2023.06
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中文图书3.半导体光电子学 TN36/3
馆藏复本:2
可借复本:2 詹义强主编
科学出版社 2023.03
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中文图书4.半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程 TN43/16
馆藏复本:2
可借复本:2 孙长安主编
电子工业出版社 2023.07
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中文图书5.半导体干法刻蚀技术 TN305.7/6
馆藏复本:2
可借复本:2 (日)野尻一男著
机械工业出版社 2024.01
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中文图书6.半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 TN305.7/3
馆藏复本:3
可借复本:2 (美)索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)著
机械工业出版社 2023.09
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中文图书7.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/2
馆藏复本:3
可借复本:2 (美)廉亚光著
机械工业出版社 2023.10
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中文图书8.半导体制造过程的批间控制和性能监控 TN305/11
馆藏复本:2
可借复本:2 郑英,王妍,凌丹著
科学出版社 2023.11
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中文图书9.半导体湿法刻蚀加工技术 TN305.7/4
馆藏复本:2
可借复本:2 陈云,陈新著
科学出版社 2023.09
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中文图书10.半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法 TN304/11
馆藏复本:2
可借复本:2 李兴冀等编著
哈尔滨工业大学出版社 2023.07
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中文图书11.半导体先进封装技术 TN305.94/2
馆藏复本:1
可借复本:0 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书12.半导体物理学.8版 O47/2
馆藏复本:1
可借复本:0 刘恩科,朱秉升,罗晋生等编著
电子工业出版社 2023
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中文图书13.半导体热点领域发明专利申请撰写及检索
馆藏复本:0
可借复本:0 主编王兴妍
知识产权出版社 2024.1
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中文图书14.半导体器件物理导论
馆藏复本:0
可借复本:0 向斌主编
中国科学技术大学出版社 2024.1
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中文图书15.半导体器件原理简明教程.第2版
馆藏复本:0
可借复本:0 主编傅兴华 ... [等]
科学出版社 2023.3
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中文图书16.半导体工艺与集成电路制造技术
馆藏复本:0
可借复本:0 韩郑生 ... [等] 编著
科学出版社 2023.3
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中文图书17.宽禁带半导体功率器件:材料、物理、设计及应用:materials, physics, design, and applications
馆藏复本:0
可借复本:0 (美) 贾扬·巴利加等著
机械工业出版社 2024.1
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中文图书18.半导体材料.第4版
馆藏复本:0
可借复本:0 张源涛, 杨树人, 徐颖编著
科学出版社 2023.3
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中文图书19.异构集成技术
馆藏复本:0
可借复本:0 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023.7
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中文图书20.图解入门,半导体工作原理精讲
馆藏复本:0
可借复本:0 (日) 西久保靖彦著
机械工业出版社 2024.4
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