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中文图书1.半导体器件原理简明教程.2版
馆藏复本:0
可借复本:0 傅兴华[等]主编
科学出版社 2023
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中文图书2.半导体器件物理基础 TN303/18
馆藏复本:2
可借复本:0 陈达,王璟璟主编
上海交通大学出版社 2025
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中文图书3.半导体器件建模与测试实验教程:基于华大九天器件建模与验证平台XModel
馆藏复本:0
可借复本:0 杜江锋,石艳玲,朱能勇编著
电子工业出版社 2025
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中文图书4.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性
馆藏复本:0
可借复本:0 (日)菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书5.半导体器件基础
馆藏复本:0
可借复本:0 蒋玉龙编著
清华大学出版社 2024
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中文图书6.半导体材料
馆藏复本:0
可借复本:0 杨德仁,朱笑东, 皮孝东编著
电子工业出版社 2024
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中文图书7.半导体材料表征方法与技术
馆藏复本:0
可借复本:0 杨周,刘生忠编著
陕西师范大学出版总社 2023
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中文图书8.半导体异质结纳米材料光电化学性能分析 TN304/13
馆藏复本:2
可借复本:0 邵珠峰著
冶金工业出版社 2024
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中文图书9.芯片那些事儿:半导体如何改变世界 TN3-49/2
馆藏复本:2
可借复本:0 孙洪文编著
化学工业出版社 2025
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中文图书10.半导体材料.4版 TN304/12=4
馆藏复本:2
可借复本:0 张源涛,杨树人,徐颖编著
科学出版社 2023
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中文图书11.半导体集成电路常用国家标准汇编
馆藏复本:0
可借复本:0 中国标准出版社编
中国标准出版社 2023
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中文图书12.半导体器件物理
馆藏复本:0
可借复本:0 徐静平,刘璐,高俊雄编著
华中科技大学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书13.碳化硅器件工艺核心技术
馆藏复本:0
可借复本:0 (希)康斯坦丁·泽肯特斯(Konstantinos Zekentes),(英)康斯坦丁·瓦西列夫斯基(Konstantin Vasilevskiy)...
机械工业出版社 2024
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中文图书14.半导体材料常用标准汇编
馆藏复本:0
可借复本:0 中国标准出版社主编
中国标准出版社 2024
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中文图书15.半导体工艺与集成电路制造技术
馆藏复本:0
可借复本:0 韩郑生[等]编著
科学出版社 2023
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中文图书16.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
馆藏复本:0
可借复本:0 (美)布兰登·戴(Brandon Noia),(美)蔡润波(Krishnendu Chakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书17.半导体器件原理与技术:英文版
馆藏复本:0
可借复本:0 文常保[等]著
西安电子科技大学出版社 2023
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中文图书18.硅基氮化镓外延材料与芯片
馆藏复本:0
可借复本:0 李国强著
科学出版社 2025
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中文图书19.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
馆藏复本:0
可借复本:0 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser),(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024
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中文图书20.半导体太阳电池数值分析基础.下册
馆藏复本:0
可借复本:0 张玮著
科学出版社 2023
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