检索到 1 条 题名=超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 的结果
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中文图书1.Modeling, analysis, design and tests for electronics packaging beyond moore
馆藏复本：0
可借复本：0 Hengyun Zhang ... [等]
化学工业出版社 2021.3
(0) 馆藏
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