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检索到 1 条 题名=Advanced flip chip packaging 的结果    

 


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  1. 中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN43/6

    馆藏复本：6
    可借复本：1     唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编
    化学工业出版社 2017
    (0) 馆藏

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