广东职业技术学院图书馆书目检索系统

| 暂存书架(0) | 登录

检索到 1 条 题名=Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces 的结果    

 


所有图书 可借图书

  1. 中文图书1.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)

    馆藏复本：0
    可借复本：0     (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
    机械工业出版社 2024
    (0) 馆藏

返回顶部