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中文图书1.管好技术债:低摩擦软件开发之道:reducing friction in software development
馆藏复本:0
可借复本:0 (加)Philippe Kruchten,(美)Robert Nord,(美)Ipek Ozkaya著
电子工业出版社 2023.10
(0) 馆藏
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可借复本:0 (加)Philippe Kruchten,(美)Robert Nord,(美)Ipek Ozkaya著
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