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• 000 01096nam0 2200265 450

• 001 0000384514

• 005 20260101193500.0

• 010 __ |a 978-7-122-43290-2 |d CNY99.00

• 035 __ |a (A100000NLC)012453845

• 049 __ |a A100000NLC |b UCS01012048182 |c 012453845 |d NLC01

• 100 __ |a 20230807d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图说集成电路制造工艺 |A tu shuo ji cheng dian lu zhi zao gong yi |b 专著 |f 孙洪文编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 271页 |d 24cm

• 330 __ |a 本书首先介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件做了介绍。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi |j 图解

• 690 __ |a TN405-64 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 孙洪文 |A sun hong wen |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20230902

• 905 __ |a GDPTC |d TN405/16