机读格式显示(MARC)

• 000 01286nam0 2200265 450

• 001 0000372025

• 005 20251216101100.0

• 010 __ |a 978-7-111-75531-9 |d CNY89.00

• 049 __ |a O320113FHC |b UCS01012754398 |c 012754398

• 100 __ |a 20240930d2024 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 大话芯片制造 |9 da hua xin pian zhi zao |b 专著 |e 从工厂、制造、工艺、材料到行业战略 |f (日)菊地正典著 |g 周忠译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 10,187页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 菊地正典，1944年出生，1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加入NEC公司以来，一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作，担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。曾任日本半导体制造设备协会专务理事，2007年8月起担任半导体能源研究所顾问。

• 330 __ |a 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。

• 606 0_ |a 芯片 |9 Xin Pian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 菊地正典 |9 ju di zheng dian |4 著

• 702 _0 |a 周忠 |9 zhou zhong |4 译

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20251216

• 905 __ |a GDPTC |d TN430.5/6