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• 200 1_ |a 集成电路封装与测试 |9 ji cheng dian lu feng zhuang yu ce shi |b 专著 |e 微课版 |f 韩振花，冯泽虎主编

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2024

• 215 __ |a 191页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 工业和信息化精品系列教材 电子信息类 工业和信息化部“十四五”规划教材

• 330 __ |a 本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。本书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试，每个项目均设置了1+X技能训练任务。

• 606 0_ |a 集成电路 |9 Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺 |x 高等职业教育 |j 教材

• 606 0_ |a 集成电路 |9 Ji Cheng Dian Lu |x 测试 |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 690 __ |a TN407 |v 5

• 701 _0 |a 韩振花 |9 han zhen hua |c (女， |f 1984-) |4 主编

• 701 _0 |a 冯泽虎 |9 feng ze hu |f (1977-) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20240505

• 801 _2 |a CN |b O360102HST |c 20240510

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20240726

• 905 __ |a GDPTC |d TN405.94/2