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- 000 01688nam0 2200325 450
- 010 __ |a 978-7-121-46358-7 |d CNY79.00
- 100 __ |a 20231009d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 管好技术债 |A guan hao ji shu zhai |b 专著 |e 低摩擦软件开发之道 |d Managing technical debt |e reducing friction in software development |f (加)Philippe Kruchten,(美)Robert Nord,(美)Ipek Ozkaya著 |g 冯文辉译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023.10
- 215 __ |a 20,182页 |c 图 |d 24cm
- 305 __ |a Pearson Education(培生教育出版集团)授权出版
- 330 __ |a 本书讲述了在软件研发过程中,如何对技术债务的全生命周期进行管理,内容涵盖技术债务的方方面面,包括技术债务的定义与识别,技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现,技术债务的成本计算与偿还策略,以及在什么情况下,与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法,让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来,从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。
- 333 __ |a 本书适用于参与软件研发工作的开发者、管理者、架构师,以及对技术债务感兴趣的人员
- 510 1_ |a Managing technical debt |e reducing friction in software development |z eng
- 517 1_ |a 低摩擦软件开发之道 |A di mo ca ruan jian kai fa zhi dao
- 701 _0 |c (加) |a 克鲁奇顿 |A ke lu qi dun |c (Kruchten, Philippe) |4 著
- 701 _0 |c (美) |a 诺德 |A nuo de |c (Nord, Robert) |4 著
- 701 _0 |c (美) |a 厄兹卡亚 |A e zi ka ya |c (Ozkaya, Ipek) |4 著
- 702 _0 |a 冯文辉 |A feng wen hui |4 译
- 801 _2 |a CN |b GDXHCF |c 20231012