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- 010 __ |a 978-7-115-23257-1 |d CNY45.00
- 010 __ |a 978-7-89443-113-4 |b 光盘
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- 200 1_ |a 手机结构设计 |9 shou ji jie gou she ji |b 专著 |f 马宁伟,祖景平著
- 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2010
- 215 __ |a 183页 |c 图 |d 26cm |e 1光盘
- 307 __ |a 附光盘:ISBN 978-7-89443-113-4
- 330 __ |a 本书介绍了手机设计流程和产品规划、通用件和结构件材料的选择、造型设计、整机结构设计、零部件典型结构设计以及电磁兼容性与热设计,还特别介绍了手机结构有限元分析方法和实例。
- 701 _0 |a 马宁伟 |9 ma ning wei |4 著
- 701 _0 |a 祖景平 |9 zu jing ping |4 著
- 801 _0 |a CN |b FS801 |c 20110303
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- 999 __ |A FS801.cqh |a 20110303 16:03:33 |M FS801.cqh |m 20110303 16:04:34 |C 012011001028 |U FS801.cqh |u 20110303 16:04:37