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- 010 __ |a 978-7-121-42500-4 |d CNY158.00
- 100 __ |a 20220111d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a CMOS芯片结构与制造技术 |A CMOSxin pian jie gou yu zhi zao ji shu |f 潘桂忠编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.12
- 215 __ |a xv, 358页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 集成电路基础与实践技术丛书 |A ji cheng dian lu ji chu yu shi jian ji shu cong shu
- 314 __ |a 潘桂忠, 1959年毕业于南京大学物理学系半导体物理专业, 高级工程师, 研究生导师, 贝岭微电子公司原技术工程部经理。
- 330 __ |a 本书从CMOS芯片结构技术出发, 介绍了微米、亚微米、深亚微米及纳米CMOS制造技术, 内容包括单阱CMOS、双阱CMOS、LV/HV兼容CMOS、BiCMOS、LV/HV兼容BiCMOS, 以及LV/HV兼容BCD制造技术。书中给出了100余种典型CMOS芯片结构, 介绍了各种典型制造技术, 并描绘出50余种制程剖面结构。
- 333 __ |a 本书可作为芯片设计、制造、测试及可靠性等方面工程技术人员的重要参考资料, 也可作为微电子专业高年级本科生的教学用书, 还可供信息领域其他专业的学生和相关科研人员、工程技术人员参考
- 410 _0 |1 2001 |a 集成电路基础与实践技术丛书
- 510 1_ |a Complementary metal oxide semiconductor |z eng
- 606 0_ |a CMOS电路 |A CMOSdian lu |x 芯片 |x 生产工艺
- 701 _0 |a 潘桂忠 |A pan gui zhong |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220111