机读格式显示(MARC)

• 000 02020nam 2200349 450

• 001 0000335718

• 005 20210909113638.4

• 010 __ |a 978-7-122-37952-8 |b 精装 |d CNY398.00

• 100 __ |a 20210522d2021 em y0chiy50 ba

• 101 0_ |a eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a Modeling, analysis, design and tests for electronics packaging beyond moore |f Hengyun Zhang ... [等] |d = 超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 |f 张恒运 ... [等] 著 |z chi

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021.3

• 215 __ |a xv, 420页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |A xian jin dian zi feng zhuang ji shu yu guan jian cai liao cong shu |f 汪正平, 刘胜, 朱文辉主编

• 300 __ |a “十三五”国家重点图书

• 304 __ |a 题名页题: Hengyun Zhang, Faxing Che, Tingyu Lin, Wensheng Zhao

• 314 __ |a 责任者Faxing Che规范汉译姓名: 车法星; 责任者Tingyu Lin规范汉译姓名: 林挺宇

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题, 提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构, 以及模型验证、设计和测试, 并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时, 引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理和应力管理方面进行了详细阐述, 在封装性能测试、蒸汽层散热器、微槽道冷却、热电制冷等方面也有涉及。相应的试验测试和案例分析也便于读者提高对封装性能表征和评估方法的理解。

• 333 __ |a 本书可作为从事微电子封装行业人员的参考资料, 也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学习参考

• 410 _0 |1 2001 |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |f 汪正平, 刘胜, 朱文辉主编

• 510 1_ |a 超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 |z chi

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 英文

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 696 __ |y 英文

• 701 _0 |a 张恒运 |A zhang heng yun |4 著

• 701 _0 |a 车法星 |A che fa xing |4 著

• 701 _0 |a 林挺宇 |A lin ting yu |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20210522