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• 010 __ |a 978-7-03-077356-2 |b 精装 |d CNY165.00

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• 200 1_ |a 弹性半导体的多场耦合理论与应用 |A tan xing ban dao ti de duo chang ou he li lun yu ying yong |b 专著 |f 金峰，屈毅林著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 196页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电(挠曲电)半导体纤维结构，建立了相关的一维模型，分析了压电(挠曲电)半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。

• 606 0_ |a 半导体材料 |x 耦合 |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 金峰 |A jin feng |4 著

• 701 _0 |a 屈毅林 |A qu yi lin |4 著

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20240428