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• 100 __ |a 20200519d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高密度电路板技术与应用 |9 gao mi du dian lu ban ji shu yu ying yong |b 专著 |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 212页 |c 彩图 |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材大族激光产业技术推广计划

• 330 __ |a 本书共15章，分别介绍了高高度互连技术的演变，高密度电路板的结构、转性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价：还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 电路设计 |j 教材

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓 |9 lin ding hao |f (1961-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210702

• 905 __ |a GDPTC |d TM215/8