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• 010 __ |a 978-7-03-062463-5 |d CNY138.00

• 100 __ |a 20200519d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装技术与应用 |9 dian zi feng zhuang ji shu yu ying yong |b 专著 |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 10,225页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a PCB先进制造技术丛书 |9 PCB xian jin zhi zao ji shu cong shu

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材·辅助教材 大族激光产业技术推广计划

• 330 __ |a 本书共20章，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验技术。

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓 |9 lin ding hao |f (1961-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210702

• 905 __ |a GDPTC |d TN05/28