机读格式显示(MARC)

• 000 00790nam0 2200217 450

• 001 0000326152

• 005 20201010132641.64

• 010 __ |a 978-7-122-38686-1 |d CNY48.00

• 100 __ |a 20210513d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 表面组装技术 |A biao mian zu zhuang ji shu |e SMT |f 杜中一编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 156页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线，介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。

• 606 0_ |a SMT技术 |A SMT ji shu

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 编著

• 801 _2 |a CN |b GDXH |c 20210517