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• 005 20240925094400.0

• 010 __ |a 978-7-04-061430-5 |b 精装 |d CNY129.00

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• 200 1_ |a 水合反应动力学 |A shui he fan ying dong li xue |e 电荷注入理论 |f 孙长庆, 黄勇力, 王彪著

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2023.12

• 215 __ |a 284页, [48] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 225 2_ |a 材料基因组工程丛书 |A cai liao ji yin zu gong cheng cong shu |v 4

• 314 __ |a 孙长庆, 辽宁葫芦岛人。澳大利亚默多克大学1997年理学博士。现任职于东莞理工学院。王彪, 辽宁凌源人。哈尔滨工业大学1988年工学博士。先后任职于哈尔滨工业大学和中山大学。长期从事核材料力学、特种激光晶体与器件、微纳米材料和氢键物理力学等方面的研究工作。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书旨在阐明水合反应的电荷弥散注入理论和展示最新的研究进展, 系统论证了溶质-溶质以及溶质-溶剂间亚分子尺度界面H-H反氢键和O:-:O超氢键的形成机制以及O:H-O耦合氢键的静电屏蔽极化, 尤其强调了水合反应是以键的弛豫和电子极化为主的物理过程。作为拓展, 还提出了广普耦合氢键的概念, 并证明了氢键拉伸和超氢键排斥协同作用不仅可稳定炸药分子结构并通过键收缩实现储能, 还能实现爆轰过程和能量控制。耦合氢键和低配位及键收缩的概念也应用到了氧吸附, 并尝试拓展到低维高温和拓扑超导物理过程。全书自成体系、风格独特。贯穿原创性、深入性、系统性和关联性于始终; 强调物理图像清晰, 力求表述简练。

• 333 __ |a 本书可用于物理、化学、软物质、生物与药物、水合动力学等相关领域的科研和教学

• 410 _0 |1 2001 |a 材料基因组工程丛书 |v 4

• 517 1_ |a 电荷注入理论 |A dian he zhu ru li lun

• 606 0_ |a 水合 |A shui he |x 化学反应工程 |x 化学动力学

• 690 __ |a TQ031.5 |v 5

• 701 _0 |a 孙长庆 |A sun chang qing |4 著

• 701 _0 |a 黄勇力 |A huang yong li |4 著

• 701 _0 |a 王彪 |A wang biao |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20240925

• 905 __ |a GDPTC |d TQ031.5/1