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• 000 01086nam0 2200253 450

• 001 0000377201

• 005 20250421092855.48

• 010 __ |a 978-7-03-081227-8 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20250325d2025 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 低温共烧陶瓷系统级封装 (LTCC-SiP) |A di wen gong shao tao ci xi tong ji feng zhuang (LTCC-SiP) |e 5G时代的机遇 |f 于洪宇, 王美玉, 谭飞虎著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2025

• 215 __ |a 219页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书从基础理论到实际应用，分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景，剖析其对系统级集成技术的需求，其次介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势，解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点，探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的前景。

• 517 1_ |a 5G时代的机遇 |A 5G shi dai de ji yu

• 606 0_ |a 烧成(陶瓷制造) |A shao cheng (tao ci zhi zao)

• 690 __ |a TQ174.6 |v 5

• 701 _0 |a 于洪宇 |A yu hong yu |4 著

• 701 _0 |a 王美玉 |A wang mei yu |4 著

• 701 _0 |a 谭飞虎 |A tan fei hu |4 著

• 801 _2 |a CN |b GDXHCF |c 20250421