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- 000 01089nam0 2200169 450
- 010 __ |a 978-7-122-39484-2 |b 精装 |d CNY298.00
- 200 1_ |a TSV三维射频集成 |A TSV san wei she pin ji cheng |b 专著 |e 高阻硅转接板技术 |d TSV 3D RF integration |e HR-Si interposer technology |f 马盛林，金玉丰著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021.12
- 215 __ |a 17,273页 |c 图，照片，肖像 |d 24cm
- 225 1_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |f 汪正平，刘胜，朱文辉主编
- 300 __ |a “十三五”国家重点出版物出版规划项目
- 330 __ |a 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线(CPW)等基本单元结构入手，到集成无源元件(IPD)以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律：展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件：详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHzGaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外最新研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。