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• 200 1_ |a 电子封装可靠性与失效分析 |9 dian zi feng zhuang ke kao xing yu shi xiao fen xi |b 专著 |f 汤巍，景博，盛增津编著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 175页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等学校电子信息类“十三五”规划教材 电子封装技术

• 312 __ |a 封面英文题名：Electronic packaging reliability and failure analysis

• 330 __ |a 本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状，从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。

• 510 1_ |a Electronic packaging reliability and failure analysis |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |9 dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 可靠性 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 电子技术 |9 dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 失效分析 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 汤巍 |9 tang wei |f (1987-) |4 编著

• 701 _0 |a 景博 |9 jing bo |c (女， |f 1965-) |4 编著

• 701 _0 |a 盛增津 |9 sheng zeng jin |c (电子学) |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20190408

• 905 __ |a GDPTC |d TN05/23