机读格式显示(MARC)

• 000 00955nam0 2200241 450

• 001 0000363586

• 005 20241127143400.0

• 010 __ |a 978-7-301-34636-5 |d CNY69.00

• 100 __ |a 20240402d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微细加工技术 |A wei xi jia gong ji shu |b 专著 |f 刘志东编著

• 210 __ |a 北京 |c 北京大学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 252页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 北大社·“十四五”普通高等教育本科规划教材 高等院校机械类专业“互联网+”创新规划教材

• 330 __ |a 本书介绍了机械加工中广义的微细加工技术，以及狭义的微细加工技术在集成电路及硅太阳能电池制造领域的应用，并以碳化硅为例，介绍了第三代半导体，从而使大家理解和掌握微细加工技术的基础知识和常用微细加工的方法、基本原理及应用。

• 606 0_ |a 特种加工 |A Te Zhong Jia Gong |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TG66 |v 5

• 701 _0 |a 刘志东 |A liu zhi dong |f (1966-) |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20241125

• 905 __ |a GDPTC |d TG66/10