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- 000 00686nam0 2200145 450
- 010 __ |a 978-7-03-061836-8 |d CNY188.00
- 200 1_ |a TSV三维集成理论、技术与应用 |A TSV san wei ji cheng li lun 、 ji shu yu ying yong |b 专著 |f 金玉丰，马盛林著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2022.09
- 215 __ |a 318页 |c 图 |d 24cm
- 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 330 __ |a 本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。