机读格式显示(MARC)

• 000 01253nam0 2200277 450

• 001 0000369573

• 005 20240925160200.0

• 010 __ |a 978-7-111-73796-4 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20231228d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门——功率半导体基础与工艺精讲 |A tu jie ru men——gong lv ban dao ti ji chu yu gong yi jing jiang |b 专著 |f (日)佐藤淳一著 |g 朱光耀译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 10,193页 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与技术丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ke Xue Yu Ji Shu Cong Shu

• 300 __ |a 机工通信

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 330 __ |a 本书以图解的方式讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为11章，分别是：功率半导体的全貌、功率半导体的基本原理、各种功率半导体的原理和作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅片、功率半导体制造工艺的特点、功率半导体生产企业介绍、硅基功率半导体的发展、挑战硅极限的碳化硅与氮化镓、功率半导体开拓的碳减排时代。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 佐藤淳一 |A zuo teng chun yi |4 著

• 701 _0 |a 朱光耀 |c (物理学) |A zhu guang yao |4 译

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20240925

• 905 __ |a GDPTC |d TN305-64/1