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• 010 __ |a 978-7-111-75222-6 |d CNY79.00

• 049 __ |a O360102HST |b UCS01012658301 |c 012658301

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• 200 1_ |a 极简图解半导体技术基本原理 |A ji jian tu jie ban dao ti ji shu ji ben yuan li |b 专著 |f (日)西久保靖彦著 |g 王卫兵，张振宇，刘东举等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 11,265页 |d 23cm

• 225 1_ |a 易学易懂的理工科普丛书 |A yi xue yi dong de li gong ke pu cong shu

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 330 __ |a 本书以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程，以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。

• 606 0_ |a 半导体技术 |A ban dao ti ji shu |j 图解

• 690 __ |a TN3-64 |v 5

• 690 __ |a TN3 |v 4

• 701 _0 |c (日) |a 西久保靖彦 |A xi jiu bao jing yan |4 著

• 702 _0 |a 王卫兵 |A wang wei bing |4 译

• 702 _0 |a 张振宇 |A zhang zhen yu |4 译

• 702 _0 |a 刘东举 |A liu dong ju |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20240812

• 801 _2 |a CN |b O360102HST |c 20240827

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20240927

• 905 __ |a GDPTC |d TN3/10