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• 200 1_ |a LED封装技术 |9 LED feng zhuang ji shu |b 专著 |f 苏永道，吉爱华，赵超编著

• 210 __ |a 上海 |c 上海交通大学出版社 |d 2010

• 215 __ |a 322页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 济南大学出版基金资助

• 330 __ |a 本书介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等内容。

• 606 0_ |a 发光二极管 |x 封装工艺

• 610 0_ |a LED

• 690 __ |a TN383.059.4 |v 4

• 701 _0 |a 苏永道 |9 su yong dao |4 编著

• 701 _0 |a 吉爱华 |9 ji ai hua |4 编著

• 701 _0 |a 赵超 |9 zhao chao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b FS801 |c 20110315

• 905 __ |a GDPTC |d TN383.059/1

• 908 __ |a 012011001570

• 995 __ |f TN383.059/1

• 999 __ |A FS801.cqh |a 20110315 08:22:08 |M FS801.cqh |m 20110315 08:22:37 |C 012011001570 |U FS801.cqh |u 20110315 08:22:43