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• 000 01232nam0 2200277 450

• 001 0000392713

• 005 20251215153100.0

• 010 __ |a 978-7-121-47973-1 |d CNY68.00

• 049 __ |a O350200XMW |b UCS01012661061 |c 012661061

• 100 __ |a 20240704d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体材料 |9 ban dao ti cai liao |b 专著 |f 杨德仁，朱笑东， 皮孝东编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 13,310页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材 浙江省普通本科高校“十四五”重点立项建设教材 工信学术出版基金

• 330 __ |a 本书详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，重点介绍了半导体硅材料 (包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料 的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体 (包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料) 的制备技术和基本性质，还阐述了有机半导体材料、半导体量子点 (量子阱) 等新型半导体材料的制备和性质。

• 606 0_ |a 半导体材料 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 杨德仁 |9 yang de ren |4 编著

• 701 _0 |a 朱笑东 |9 zhu xiao dong |4 编著

• 701 _0 |a 皮孝东 |9 pi xiao dong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20251215

• 905 __ |a GDPTC |d TN304/15