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- 000 00684nam0 2200145 450
- 010 __ |a 978-7-5664-1902-6 |d CNY59.00
- 200 1_ |a 半导体制造工艺基础 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu |b 专著 |f (美)施敏，(美)梅凯瑞著 |g 吴秀龙，彭春雨，陈军宁译
- 210 __ |a 合肥 |c 安徽大学出版社 |d 2020.09
- 215 __ |a 351页 |c 图 |d 24cm
- 330 __ |a 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括：半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。