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• 010 __ |a 978-7-03-075060-0 |d CNY178.00

• 100 __ |a 20230519d2023 em y0chiy0110 ea

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• 200 1_ |a 半导体工艺与集成电路制造技术 |A ban dao ti gong yi yu ji cheng dian lu zhi zao ji shu |b 专著 |d Semiconductor process and integrated circuit manufacturing technology |f 韩郑生[等]编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 13,558页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 中国科学院大学研究生教材系列

• 304 __ |a 编著者还有：罗军、殷华湘、赵超

• 330 __ |a 本书将介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。

• 510 1_ |a Semiconductor process and integrated circuit manufacturing technology |z eng

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |x 集成电路工艺 |x 研究生 |j 教材

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |f (1962-) |4 编著

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20230919