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• 010 __ |a 978-7-122-39448-4 |b 精装 |d CNY298.00

• 100 __ |a 20220415d2021 em y0chiy50 ba

• 101 0_ |a eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a From LED to solid state lighting |e principles, materials, packaging, characterization, and Applications |f Shi-Wei Ricky Lee ... [等] |d = 从LED到固态照明 |e 原理、材料、封装、表征及应用 |f 李世玮 ... [等] 著 |z chi

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021.12

• 215 __ |a xii, 247页 |c 图, 肖像 |d 25cm

• 225 2_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |A xian jin dian zi feng zhuang ji shu yu guan jian cai liao cong shu |f 汪正平, 刘胜, 朱文辉主编

• 300 __ |a “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 304 __ |a 题名页题: Shi-Wei Ricky Lee, Jeffery C.C. Lo, Mian Tao, Huaiyu Ye

• 306 __ |a 本书由化学工业出版社与John Wiley & Sons出版公司合作出版。版权由化学工业出版社所有

• 314 __ |a 责任者Jeffery C.C. Lo规范汉译姓名: 卢智铨; 责任者Mian Tao规范汉译姓名: 陶勉

• 314 __ |a 李世玮, 获美国普渡大学航空航天工程博士学位。卢智铨, 获香港科技大学机械工程博士学位。陶勉, 获香港科技大学机械工程博士学位。

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命, 而LED (发光二极管) 封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理, 同时全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等, LED在通用固体照明和特殊照明中的应用也是本书的重点, 还讨论了技术线路图有关内容。本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果, 具有很强的产业化实践指导意义, 读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。

• 333 __ |a 本书适合从事LED设计、材料研发、封装和组装工艺、可靠性测试和应用等的高校及科研院所的研究人员及工程师使用

• 410 _0 |1 2001 |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |f 汪正平, 刘胜, 朱文辉主编

• 510 1_ |a 从LED到固态照明 |e 原理、材料、封装、表征及应用 |z chi

• 517 1_ |a Principles、materials、packaging、characterization, and Applications

• 606 0_ |a 照明技术 |A zhao ming ji shu |x 英文

• 690 __ |a TU113.6 |v 5

• 701 _0 |a 李世玮 |A li shi wei |4 著

• 701 _0 |a 卢智铨 |A lu zhi quan |4 著

• 701 _0 |a 陶勉 |A tao mian |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220415