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• 200 1_ |a 微电子封装技术 |9 wei dian zi feng zhuang ji shu |b 专著 |f 周玉刚，张荣编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 16,303页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材 教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材 “十三五”江苏省高等学校重点教材

• 330 __ |a 本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术(FC、BGA、WLP、CSP，SIP、3D)、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 周玉刚 |9 zhou yu gang |4 编著

• 701 _0 |a 张荣 |9 zhang rong |4 编著