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• 200 1_ |a 集成电路制造工艺与工程应用 |9 ji cheng dian lu zhi zao gong yi yu gong cheng ying yong |b 专著 |f 温德通编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 17,241页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 封面英文题名：Integrated circuit manufacturing process and engineering application

• 330 __ |a 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。

• 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing process and engineering application |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |9 ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 温德通 |9 wen de tong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20201123

• 905 __ |a GDPTC |d TN405/9