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• 200 1_ |a 计算机组装与维修 |f 李学祥, 温卫中主编

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2005

• 215 __ |a 144页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 教育部高职高专规划教材

• 330 __ |a 本书全面地阐述了计算机组装各部件的工作原理、主要性能指标以及选购注意事项。本书特点是理论和实践紧密结合，注重培养学生的动手能力。

• 606 0_ |a 微型计算机 |x 组装 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 微型计算机 |x 维修 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 微型计算机

• 690 __ |a TP36 |v 4

• 701 _0 |a 李学祥 |4 主编

• 701 _0 |a 温卫中 |4 主编

• 801 _0 |a CN |b SFT |c 20051125

• 905 __ |a GDPTC |d TP36/99

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