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• 001 0000365311

• 005 20240715103903.1

• 010 __ |a 978-7-111-73273-0 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20230720d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 异构集成技术 |A yi gou ji cheng ji shu |f (美) 刘汉诚著 |d = Heterogeneous integrations |f John H. Lau |g 吴向东 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023.7

• 215 __ |a xviii, 309页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 304 __ |a 题名页题: 吴向东, 雷剑, 冯慧, 王琛, 李林森等译

• 314 __ |a 刘汉诚 (John H. Lau), 博士、ASME Fellow、IEEE life Fellow、IMAPS Fellow。电子、光电、LED、CIS和MEMS元件和系统方面设计、分析、材料、工艺、制造、鉴定、可靠性、测试和热管理等领域的专家, 拥有40多年的集成电路研发和制造经验,

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。

• 333 __ |a 本书适用于集成电路工艺工程师、研发工程师

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 500 10 |a Heterogeneous integrations |m Chinese

• 606 0_ |a 异构网络 |A yi gou wang luo |x 研究

• 690 __ |a TP393.02 |v 5

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 吴向东 |A wu xiang dong |4 译

• 702 _0 |a 雷剑 |A lei jian |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230720