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• 200 1_ |a 柔性电子器件 |9 rou xing dian zi qi jian |b 专著 |f 胡来归[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 324页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 新时代复旦大学精品教材

• 304 __ |a 编著还有：詹义强、丛春晓、蔚安然

• 330 __ |a 本书内容主要涉及柔性可弯曲/可折叠/可拉伸/可穿戴的电子元器件、电路封装，以及它们的制备工艺和测试，是实现可穿戴设备的基础。本书从机械弯曲、杨氏模量开始，带领读者全面了解柔性电子器件的方方面面。

• 606 0_ |a 电子器件 |j 教材

• 690 __ |a TN6 |v 5

• 701 _0 |a 胡来归 |9 hu lai gui |4 编著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20251213

• 905 __ |a GDPTC |d TN6/60