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• 200 1_ |a 现代电子工艺 |A xian dai dian zi gong yi |f 李晓虹, 田子欣编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2022.05

• 215 __ |a 224页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高职高专电子信息类专业系列教材 |A gao zhi gao zhuan dian zi xin xi lei zhuan ye xi lie jiao cai

• 330 __ |a 本书全部教学内容的学习与实践, 可使学生掌握电子整机生产中装配准备、装联、总装、调试、检验、包装等工艺 ; 掌握电子整机装配工艺常用技术文件的识读, 掌握工艺文件的编制 ; 能够正确检测和合理使用各类电子元器件, 掌握电子电路分析与仿真、电路识图与绘图 ; 掌握电路板元件布局、电路板布线 ; 掌握电子电路故障分析与处理等技能, 能熟练地运用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能 ; 掌握实验与实训报告的撰写。

• 410 _0 |1 2001 |a 高职高专电子信息类专业系列教材

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN01 |v 5

• 701 _0 |a 李晓虹 |A li xiao hong |4 编著

• 701 _0 |a 田子欣 |A tian zi xin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220616

• 905 __ |a GDPTC |d TN01/178