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• 010 __ |a 978-7-5606-2397-9 |d CNY22.00

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• 102 __ |a CN |b 610000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子工艺实训教程 |9 dian zi gong yi shi xun jiao cheng |b 专著 |f 宁铎[等]编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2010

• 215 __ |a 227页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 面向21世纪高等学校信息工程类专业规划教材

• 304 __ |a 编著还有：马令坤、郝鹏飞、孟彦京

• 330 __ |a 本书以基本工艺知识和电子装配基本技术为主，对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍。全书共8章，内容分别为安全用电、焊接技术、电子元器件、印制电路板的设计与制作、准备工艺及装配、调试工艺基础、电子技术文件、电子小产品安装调试案例等。

• 606 0_ |a 电子技术 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 电子技术

• 690 __ |a TN01 |v 4

• 701 _0 |a 宁铎 |c (电子技术) |9 ning duo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b FS801 |c 20110304

• 905 __ |a GDPTC |d TN01/66=2

• 908 __ |a 012011001117

• 995 __ |f TN01/66=2

• 999 __ |A FS801.xjy |a 20110304 15:23:18 |C 012011001117 |U FS801.xjy |u 20110304 15:23:59 |M FS801.xjy |m 20110304 15:24:12 |U FS801.xjy |u 20110304 15:24:16