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• 010 __ |a 978-7-118-11874-2 |b 精装 |d CNY158.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 高速光子互连 |A gao su guang zi hu lian |f (加) 卢卡斯·赫罗斯托夫斯基, (波) 克日什托夫·印纽斯基著 |d = High-speed photonics interconnects |f Lukas Chrostowski, Krzysztof Iniewski |g 郭磐译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2019.11

• 215 __ |a x, 193页 |c 图 |d 25cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 306 __ |a 本书原版由Taylor & Francis出版集团旗下, CRC出版公司授权出版 本书中文简体翻译版授权由国防工业出版社独家出版

• 320 __ |a 有书目 (第188-190页)

• 330 __ |a 本书研究从高速输入/输出电路的演变到光子互连封装的最新趋势等技术, 讨论与扩展I/O数据速率以及当前设计技术相关的挑战, 介绍主要的高速组件、通道特性与性能指标, 详细阐述光芯片间通信链路如何充分利用CMOS技术在适当的功率效率水平下提供更高数据速率, 展示由光子互连技术实现的众多应用。

• 333 __ |a 本书适用于工程师、研究人员、研究生和企业家

• 500 10 |a High-speed photonics interconnects |m Chinese

• 606 0_ |a 光学计算机 |A guang xue ji suan ji |x 研究

• 690 __ |a TP381 |v 5

• 701 _1 |a 赫罗斯托夫斯基 |A he luo si tuo fu si ji |g (Chrostowski, Lukas) |4 著

• 701 _1 |a 印纽斯基 |A yin niu si ji |g (Iniewski, Krzysztof) |4 著

• 702 _0 |a 郭磐 |A guo pan |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20200111

• 905 __ |a GDPTC |d TP381/1