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• 010 __ |a 978-7-302-53134-0 |d CNY118.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维存储芯片技术 |9 san wei cun chu xin pian ji shu |b 专著 |d 3D flash memories |f (圣马)里诺·米歇洛尼(Rino Micheloni)著 |g 吴华强，高滨，钱鹤译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 15,277页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 新视野电子电气科技丛书

• 305 __ |a 由德国施普林格公司授权出版

• 330 __ |a 本书着眼于3D NAND闪存技术发展的未来，结合3D NAND闪存技术和固态硬盘的市场趋势，介绍了3D NAND闪存技术的工作原理、器件架构、工艺与应用等，同时也覆盖三维阻变存储器等前沿内容。

• 510 1_ |a 3D flash memories |z eng

• 606 0_ |a 集成芯片 |x 研究

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |c (圣马) |a 米歇洛尼 |9 mi xie luo ni |c (Micheloni, Rino) |4 著

• 702 _0 |a 吴华强 |9 wu hua qiang |4 译

• 702 _0 |a 高滨 |9 gao bin |4 译

• 702 _0 |a 钱鹤 |9 qian he |4 译

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210629

• 905 __ |a GDPTC |d TN43/9