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• 200 1_ |a SMT单板互连可靠性与典型失效场景 |A SMT dan ban hu lian ke kao xing yu dian xing shi xiao chang jing |b 专著 |f 贾忠中，张华，赵宗启著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 14,274页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 全书内容共4个分，第一分为焊点失效机理与裂纹征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹征及失效分析方法；第二分为高可靠性产品的焊点设计，括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三分为环境腐蚀与三处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三工艺；第四分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。

• 606 0_ |a SMT技术

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著

• 701 _0 |a 张华 |A zhang hua |4 著

• 701 _0 |a 赵宗启 |A zhao zong qi |4 著

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20241030