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- 010 __ |a 978-7-5641-0834-2 |d CNY35.00
- 010 __ |a 978-7-900714-08-4 |b 光盘
- 100 __ |a 20080306d em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 集成电路设计技术与工具 |A ji cheng dian lu she ji ji shu yu gong ju |f 王志功,景为平,孙玲编著
- 210 __ |a 南京 |c 东南大学出版社 |d 2007
- 215 __ |a 365页 |c 图 |d 26cm |e 1光盘
- 300 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 电子信息科学与工程类专业
- 307 __ |a 附光盘:ISBN 978-7-900714-08-4
- 330 __ |a 本书内容包括:集成电路设计导论、集成电路材料与器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路版图设计与工具、集成电路元器件及其SPICE模型等。
- 606 0_ |a 集成电路 |x 电路设计 |x 高等教育 |j 教材
- 701 _0 |a 王志功 |A wang zhi gong |f (1954.5~) |4 编著
- 701 _0 |a 景为平 |A jing wei ping |f (1954~) |4 编著
- 701 _0 |a 孙玲 |A sun ling |c (女, |f 1976~) |4 编著
- 801 _0 |a CN |b SFT |c 20080306
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