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• 200 1_ |a 精“芯”打造 |A jing “xin ”da zao |e 集成电路的制造设备 |f 杨晓峰, 殳峰编著 |g 复旦大学组编

• 210 __ |a 上海 |c 上海科学普及出版社 |d 2022.10

• 215 __ |a 120页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a “芯”路丛书 |A “xin ”lu cong shu |f 张卫丛书主编

• 314 __ |a 杨晓峰, 复旦大学教授, 博士生导师, 上海超精密运动控制与检测工程技术研究中心主任。

• 320 __ |a 有书目 (第118-119页)

• 330 __ |a 本书以集成电路的发展历程为主线, 结合发生的本书主要介绍集成电路制造的各种设备, 以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备, 如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。

• 333 __ |a 青少年

• 410 _0 |1 2001 |a “芯”路丛书 |f 张卫丛书主编

• 517 1_ |a 集成电路的制造设备 |A ji cheng dian lu de zhi zao she bei

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 半导体工艺设备 |j 青少年读物

• 690 __ |a TN305-49 |v 5

• 701 _0 |a 杨晓峰 |A yang xiao feng |4 编著

• 701 _0 |a 殳峰 |A shu feng |4 编著

• 712 02 |a 复旦大学 |A fu dan da xue |4 组编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20221006