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• 010 __ |a 978-7-121-43801-1 |d CNY168.00

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• 200 1_ |a 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 |A dian zi zu zhuang gong yi ke kao xing ji shu yu an li yan jiu |f 罗道军, 贺光辉, 邹雅冰著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xiv, 406页 |c 彩图 |d 26cm

• 314 __ |a 罗道军, 研究员级高级工程师, 我国电子产品可靠性工程领域知名专家。

• 330 __ |a 本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系, 以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术, 其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累, 其中的案例及技术都来自生产服务一线的经验总结, 对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平, 实现高质量发展具有很重要的参考价值。

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 罗道军 |A luo dao jun |4 著

• 701 _0 |a 贺光辉 |A he guang hui |4 著

• 701 _0 |a 邹雅冰 |A zou ya bing |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220802

• 905 __ |a GDPTC |d TN605/9=2